メタルマスク：印刷用、はんだボール搭載用

フラックス/ペースト印刷用マスク

マクセルが有するフォトリソ技術による優れた垂直断面形状および±0.3μm（条件によります）の高精度な孔寸法を実現しています。また、板厚よりも小さな孔の形成が可能です。

特殊な加工技術で表面処理を実施し、なおかつ板厚のコントロールを実現しています。また、はんだボール搭載用マスクのような3D構造の印刷マスクの構造も提案でき、基板にダメージの少ない印刷を実現することができます。

製品の硬度は、マクセルの電鋳技術により約HV500の高硬度を実現しています。

はんだボール搭載用マスク

特殊な支柱構造にすることではんだボールの一括搭載を実現し、Φ50μm以上（量産時）のはんだボールを搭載可能です（試作時はΦ30μm以上も可能）。また、マスクの平坦性を確保することで優れた搭載率を実現しています。

金属一体型とは別に、樹脂を介在したはんだボール搭載用マスクもラインアップしていますので、お客様のニーズに合ったご提案が可能です。

主な仕様