メタルマスク：印刷用、はんだボール搭載用

概要

マクセルのメタルマスクは、当社が有する電鋳技術で開発・製造した製品です。アディティブマスクと呼ばれることもあります。

各種の半導体パッケージを生産するために、国内外の半導体メーカーに採用されています。

マクセルのメタルマスクのカテゴリーには、はんだボール搭載用、印刷用、蒸着用などがございます。はんだボール搭載用マスクでは、マクセルが有するフォトリソ技術、めっき技術、加工技術を駆使し、特殊な3D構造にすることによって、ボール搭載法を実現しています。

Φ50μm以下のはんだボールを搭載した実績があり、お客様の搭載率に大きく寄与することができます。

自社開発品ですので、お客様のご要望に応じた開口や厚みなどの仕様を検討し、提案することが可能です。

更新日：2024年10月1日

マクセルが有するフォトリソ技術による優れた垂直断面形状および±3μm（条件によります）の高精度な孔寸法を実現しています。また、板厚よりも小さな孔の形成が可能です。

特殊な加工技術で表面処理を実施し、なおかつ板厚のコントロールを実現しています。また、はんだボール搭載用マスクのような3D構造の印刷マスクの構造も提案でき、基板にダメージの少ない印刷を実現することができます。

製品の硬度は、マクセルの電鋳技術により約HV500の高硬度を実現しています。

特殊な支柱構造にすることではんだボールの一括搭載を実現し、Φ50μm以上（量産時）のはんだボールを搭載可能です（試作時はΦ30μm以上も可能）。また、マスクの平坦性を確保することで、一般的なはんだボール搭載用マスク（二段電鋳構造）と比較して優れた搭載率を実現しています。

金属一体型とは別に、樹脂を介在したはんだボール搭載用マスクもラインアップしていますので、お客様のニーズに合ったご提案が可能です。

	メタルサイズ	有効エリア	ピッチ（量産時）	板厚
フラックス/ペースト印刷用マスク	Max. 550x550mm	350x350mm	Min. 90μm	Min. 15μm
はんだボール搭載用マスク	Max. 550x636mm	350x350mm	Min. 90μm	Min. 15μm

∗Φ30μmのはんだボールまで対応可能

∗上記以外はお問い合わせください。

特長