用途

自社の電鋳技術を使用したはんだボール搭載用、印刷用、蒸着用、COB用などの各種メタルマスクを取り扱っています。はんだボール搭載用マスクでは、特殊構造マスクを使用することにより、Φ50マイクロメートル以下のはんだボールを搭載した実績があります。

更新日:2016年10月1日

はんだボール搭載用マスク

1.Φ50マイクロメートル以上(量産時)のはんだボールを搭載可能(試作時:Φ30マイクロメートル以上)

2.特殊構造治具開発により、はんだボール一括搭載を実現

3.特殊支柱形成により、優れた搭載率を実現

印刷用マスク

1.優れた垂直断面形状

2.板厚より小さな孔の形成が可能

3.自社フォトリソ技術による高精度な孔寸法を実現

4.自社電鋳技術により、優れた耐久性を有したメッキ形成が可能(硬度:約Hv500)

5.特殊加工技術による板厚のコントロールが可能

主な仕様

項目仕様
対応はんだボール径 / 搭載ピッチ 試作:Φ30マイクロミリメートル~ / 55マイクロミリメートル~
量産:Φ50マイクロミリメートル~ / 90マイクロミリメートル~
Q901:
[電鋳/めっきの用語解説]: EF2
Q902:
[電鋳/めっきの用語解説]: 電鋳(電気鋳造)
Q903:
[電鋳/めっきの用語解説]: 電気メッキ
Q904:
[電鋳/めっきの用語解説]: 無電解メッキ
Q905:
[電鋳/めっきの用語解説]: 蛍光X線測定機
Q906:
[電鋳/めっきの用語解説]: コンフォーカル顕微鏡
Q907:
[電鋳/めっきの用語解説]: SEM
Q908:
[電鋳/めっきの用語解説]: アライナー
Q909:
[電鋳/めっきの用語解説]: ステッパー
Q910:
[電鋳/めっきの用語解説]: 蒸着
Q911:
[電鋳/めっきの用語解説]: スパッタ
Q912:
[電鋳/めっきの用語解説]: 露光
Q913:
[電鋳/めっきの用語解説]: 現像
Q914:
[電鋳/めっきの用語解説]: レジスト
Q915:
[電鋳/めっきの用語解説]: レジストラミネート
Q916:
[電鋳/めっきの用語解説]: レジスト塗布
Q917:
[電鋳/めっきの用語解説]: 研磨
Q918:
[電鋳/めっきの用語解説]: 電解研磨
Q919:
[電鋳/めっきの用語解説]: Niメッキ
Q920:
[電鋳/めっきの用語解説]: NiCoメッキ
Q921:
[電鋳/めっきの用語解説]: Au
Q922:
[電鋳/めっきの用語解説]: Ag
Q923:
[電鋳/めっきの用語解説]: Cu
Q924:
[電鋳/めっきの用語解説]: 光沢剤
Q925:
[電鋳/めっきの用語解説]: pH
Q926:
[電鋳/めっきの用語解説]: アノード
Q927:
[電鋳/めっきの用語解説]: カソード
Q928:
[電鋳/めっきの用語解説]: アノードバック
Q929:
[電鋳/めっきの用語解説]: クリーン度
Q930:
[電鋳/めっきの用語解説]: 静電気
Q931:
[電鋳/めっきの用語解説]: LIGA
Q932:
[電鋳/めっきの用語解説]: MEMS
Q933:
[電鋳/めっきの用語解説]: エッチング
Q934:
[電鋳/めっきの用語解説]: レーザー加工
Q935:
[電鋳/めっきの用語解説]: メタルマスク
Q936:
[電鋳/めっきの用語解説]: SMT
Q937:
[電鋳/めっきの用語解説]: αメッシュ
Q938:
[電鋳/めっきの用語解説]: βメッシュ
Q939:
[電鋳/めっきの用語解説]: 蒸着マスク
Q940:
[電鋳/めっきの用語解説]: ボール搭載用マスク
Q941:
[電鋳/めっきの用語解説]: 吸着ヘッド
Q942:
[電鋳/めっきの用語解説]: ノズル
Q943:
[電鋳/めっきの用語解説]: インクジェット用ノズル
Q944:
[電鋳/めっきの用語解説]: オリフィスプレート
Q945:
[電鋳/めっきの用語解説]: フィルター
Q946:
[電鋳/めっきの用語解説]: 電鋳金型
Q947:
[電鋳/めっきの用語解説]: UBM
Q948:
[電鋳/めっきの用語解説]: 転写リード
Q949:
[電鋳/めっきの用語解説]: アスペクト比

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