概要

電子機器の小型化・高機能化の高まりと共に、電子部品に求められる精密加工技術は先端技術産業においてますます重要なファクターとなっています。

特に半導体の高密度集積化や携帯端末をはじめとする小型電子機器の拡大により、部品の高精度化や高密度実装化を求める声が高まっています。

これらに対応するべくマクセルの精密電鋳技術EF2呼称:イーエフツー、正式名称:エレクトロ・ファイン・フォーミング)を用いてSUS板・Siウェハ上などにパターンを形成し様々な形状の精密電鋳部品をご提供します。

多層電鋳技術によりインクジェットプリンタ用ノズル・フィルタ、電子部品用金型、またマイクロマシン用としてマイクロギヤ、マイクロワッシャー、構造部品など多岐にわたる高精度な部品の製作が可能です。

公開日:2021年6月11日

マクセル精密加工品の特長

  1. ご希望に応じたミクロンレベルのさまざまな形状
  2. 板厚より小さな孔が形成可能
  3. 高精度(±1マイクロメートル以下も可能 ∗仕様により異なる)
  4. 高硬度(約HV500、∗NiCoの場合)
  5. 板厚の自在なコントロール

製品出荷までのイメージ

  1. お客様:案件概要のご提供(仕様・数量情報など可能な範囲で情報提供をお願いいたします)
  2. マクセル:製作プロセスと概算価格の検討・提案
  3. マクセル:ご注文受け後サンプル生産・出荷
  4. お客様・マクセル:評価
  5. マクセル:量産開始・出荷

製品の事例

1. 多層配線付きフィルム

精密加工品事例:多層配線付きフィルム

2. 精密フィルタ・ノズル

精密加工品事例:精密フィルタ・ノズル

3. 金型

精密加工品事例:金型

4. ギア

精密加工品事例:ギア

主な仕様

最小孔サイズ 0.005ミリメートル
孔サイズ最小公差 ±0.0003ミリメートル
最大作製サイズ 600×700ミリメートル
ピッチ寸法公差 ±0.005ミリメートル/100ミリメートル
最大板厚 0.3ミリメートル
最小板厚 0.005ミリメートル
NiCo硬度 約HV500
Ni硬度 約HV300
めっき皮膜種類 Cu、Ag、Au、Pt、Pdなど
表面状態 光沢、無光沢、エッチング荒れ、研磨面など
多段立体構造 階段状、R付きなど
最大アスペクト比 (孔) 最大2
最大アスペクト比 (リブ) 最大3

∗ 上記数値は仕様などの条件により変動いたします。

∗ 上記仕様外についてはご相談ください。

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