転写リード（電鋳製リードフレーム）の技術紹介

(1) デザイン自由度の向上

リードフレームに見受けられるパターン間の繋ぎが転写リードには不要なため、繋ぎ位置を考えない自由なパターンデザインが可能

(2) ICパッケージ（電子部品）の薄型化

リード部の薄膜化のため低背化が可能で、厚み0.3mm以下を実現可能

(3) 組立コストの低減

SUS基板上に直接パターンを形成するため個片パッドが形成可能

=金属カット不要（SUSカット仕様も可能）⇒ダイシングスピード向上&ブレード摩耗低減

(4) 組立歩留の向上

基板に高い剛性を持つSUSを使用しているため、ワイヤーボンディング時に基板が変形しにくく、良好なワイヤーボンディング性を実現

オーバーハング構造により、モールド時の端子抜け落ちに対する耐性向上

∗オーバーハング構造

(5) 製造コスト

設計コスト： SUS基材に直接パターンを形成するためフレーム繋ぎが不要で、シンプルデザインが可能になり設計工数を短縮

Totalコスト：フレーム内のICパッケージ（電子部品）の集積率向上により、ICパッケージ（電子部品）のサイズが小さいほど製造コストに優位性あり

(6) お客様の環境負荷低減に貢献

転写リードはAu/Ni/Ag（基本仕様）の3層構造を持つため、お客さまの加工で後めっき工程が不要になり、ICパッケージ（電子部品）の製造時の環境負荷を低減

(7) 試作品の短納期対応

最短納期は稼働日25日（約5週間）

∗1　標準的な仕様のみ

∗2　仕様合意後かつ受注後

∗3　受注後の生産状況による納期変動あり

(1) フレーム納入（Au/Ni/Ag仕様）

(2) ダイボンディング

(3) ワイヤーボンディング

• 基板にSUSを使用しているため、ワイヤーボンディング時に基板が変形しにくく、良好なワイヤーボンディング性を実現

(4) モールディング

(5) SUS剥離

• 樹脂封止後、SUS基板の剥離を行うのみのシンプルな工程
• 剥離後にはAuめっきがあるため、後めっき加工が不要

(6) ダイシング（パッケージ個片化）

• 設計次第で金属パターンのカット不要で、ダイシングスピードの向上やブレードの摩耗低減が可能

(7) 完成

OVERHANG / オーバーハング（日本商標登録第5883494号）、および、転写リード（日本商標登録第5933306号）はマクセルの登録商標です。

オーバーハングロゴはマクセルの商標です。

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