概要

半導体プロセス向け材料、装置の評価などで使用されるはんだバンプ付きテストウェハ(はんだボール搭載済みの評価用ウェハ)を提供します。

これまでテストウェハはお客様ごとに独自パターン(カスタム品)で作製するため、少量調達ではイニシャルコストが割高となり、お客様にとって大きな負担になっていました。

マクセルではこのようなお客様の声に対応するため、決められたパターン*1を規格品として安価に提供することでお客様にできるかぎり負担がかからないテストウェハの提供を可能にしました。

バックグラインド工程やダイシング工程など、お客様の研究開発で幅広くご使用いただけます。

*1: 別途イニシャル費用がかかりますが、ご要望によりお客様専用パターンの対応も可能です。

公開日:2020年2月7日

特長

  1. パターンを規格品とすることで価格を抑えられる
  2. ご要望により、規格にない仕様にも対応可能(はんだバンプ有無、バンプ径やピッチなどのレイアウト変更も可能)

25枚/Lotでのご提供となります。それ以外の発注数量の場合は、お問い合わせください。

仕様イメージ

参考仕様(バンプ高さ250マイクロメートル)

項目狙い値
チップピッチ 2,000マイクロメートル
スクライブ幅 100マイクロメートル
有機保護膜厚さ 4マイクロメートル
有機保護膜開口径 240マイクロメートル
NiめっきUBM径 280マイクロメートル
バンプ高さ 250マイクロメートル
バンプ径 330マイクロメートル
バンプピッチ 500マイクロメートル
バンプ形成エリア Φ193ミリメートル
ウェハ径 Φ200ミリメートル
ウェハ厚 725マイクロメートル

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