電鋳（EF²：エレクトロ・ファイン・フォーミング）とは

マクセル 電鋳 EF² 技術 紹介動画

電鋳（EF²：エレクトロ・ファイン・フォーミング）とは

電子機器の小型化・高機能化の高まりと共に、電子部品に求められる精密加工技術は、先端技術産業においてますます重要なファクターとなっています。特に半導体の高密度集積化や携帯端末をはじめとする小型電子機器の拡大により、部品の高精度化や高密度実装化を求める声が高まっています。これに対応する技術として開発されたのが、マクセルの電鋳（EF²：エレクトロ・ファイン・フォーミング）です。電鋳（EF²：エレクトロ・ファイン・フォーミング）は、今後、精密電子部品をはじめ、様々な分野で、新たな技術革新の要としての役割を担っていきます。

電鋳（EF²：エレクトロ・ファイン・フォーミング）技術の原理

適性温度に維持された電解液中に、陽極側に電鋳させようとする金属を入れ、陰極側にステンレス等の母型を配置させ、電流を流すと、陽極側の金属が溶け出し、陰極側の母型の表面上に不導体被膜でパターンを形成しておけば、形成されたパターンがそのまま孔となります。

ステランド技術

電鋳加工においてはレジストの面積の粗密で、めっき厚みのバラツキが発生します。レジストの面積の広い箇所にダミーめっき部を設ける事により、この厚みのバラツキを軽減できます。この原理に基づき、板厚を薄くしたい部分に捨て（ステ）の島（ランド）を設けることでその箇所の厚みを調整する事が可能です。

性能コスト比較

	電鋳（EF2：エレクトロ・ファイン・フォーミング）	エッチング	レーザー
材料	主にNi・Cu（Au・Ag）	腐食可能なすべての材料	ほぼすべての材料
開口幅 （アスペクト比）	（最大2）	✕ （板厚以下は不可能）	○ (材料、レーザーの種類による)
孔寸法精度 *板厚100μm以下の場合	±3μm*	✕ ±10～20μm*	○ ±5～10μm*
板厚精度	薄い製品:	薄い製品（入手困難）: △	薄い製品（入手困難）: △
	厚い製品: △ 板厚の±5%程度（パターンによる）	厚い製品: ○ 板厚の±5%程度	厚い製品: ○ 板厚の±5%程度
コスト	薄い製品: 安価 厚い製品: 高価	安価	価格が大きく変化 (パターン数による)

特長

1. 板厚より小さな孔が形成可能
2. 高精度な孔寸法（板厚の±5％以下 : 仕様により±1μm以下も可能）
3. 優れた垂直断面形状
4. 高硬度（約Hv500）
5. 板厚の自在なコントロール

工程の比較（EF²とエッチング）

電鋳（EF²：エレクトロ・ファイン・フォーミング）技術によるソリューション

マクセルの電鋳（EF²：エレクトロ・ファイン・フォーミング）の応用は、半導体、電子分野に幅広く拡がっていきます。

＜電鋳（EF²：エレクトロ・ファイン・フォーミング）を適用する目安＞

• 孔幅またはリブ幅に高い寸法精度が要求される板厚300μm以下の材料

＜関連製品＞