電鋳（EF²：エレクトロ・ファイン・フォーミング）とは

マクセル電鋳 EF² 技術紹介動画

日本語

English

中文

電鋳（EF²：エレクトロ・ファイン・フォーミング）とは

電子機器の小型化・高機能化の高まりと共に、電子部品に求められる精密加工技術は、先端技術産業においてますます重要なファクターとなっています。特に半導体の高密度集積化や携帯端末をはじめとする小型電子機器の拡大により、部品の高精度化や高密度実装化を求める声が高まっています。これに対応する技術として開発されたのが、マクセルの電鋳（EF²：エレクトロ・ファイン・フォーミング）です。電鋳（EF²：エレクトロ・ファイン・フォーミング）は、今後、精密電子部品をはじめ、様々な分野で、新たな技術革新の要としての役割を担っていきます。

電鋳（EF²：エレクトロ・ファイン・フォーミング）技術の原理

適性温度に維持されたスルファミン酸ニッケル液中に、陽極側に電鋳させようとする金属を入れ、陰極側にステンレス等の母型を配置させ、電流を流すと、陽極側の金属が溶け出し、陰極側の母型の表面上に不導体被膜でパターンを形成しておけば、形成されたパターンがそのまま孔となります。

性能コスト比較

	電鋳（EF²：エレクトロ・ファイン・フォーミング）	エッチング	レーザー
材料	主にNi・Cu（Au・Ag）	腐食可能なすべての材料	ほぼすべての材料
微細孔の孔幅	◎ 板厚以下～1/5程度	× 板厚以下は不可能	○ (材料、レーザーの種類による)
孔寸法精度 *板厚100μmの場合	◎ ±3～5μm*	× ±10～20μm*	○ ±5～10μm*
板厚精度	薄い材料: ◎ 厚い材料: △ 板厚の±8%程度 (パターンによる)	薄い材料(入手困難): △ 厚い材料: ○ 板厚の±5%程度	薄い材料(入手困難): △ 厚い材料: ○ 板厚の±5%程度
コスト	薄い材料: 安価厚い材料: 高価	安価	価格が大きく変化 (パターン数による)