概要

半導体パッケージの小型化・薄型化を可能にする電鋳リードフレーム(TLEM)です。

フレームの形状はお客さまの設備に合わせて作成することができます。

更新日:2017年10月1日

特長

1.半導体パッケージの小型化・薄型化(t=MIN0.3mm以下)が可能

2.少量・多品種の生産に対応可能

3.パターン同士の接続バーがないシンプル設計(設計工数削減可能)で、高いデザイン自由度を実現

4.お客さまの生産工程がシンプルになり、組立性の付加価値が高い

5.電極上部はオーバーハング形状(抜け防止構造)

イメージ

転写リードの加工イメージです。

その他

  • IC搭載実績:ペースト、DAF(ダイアタッチフィルム)、FCB(フリップチップ)等
  • ダイシング:個片パッド形成可能 = 金属カット不要
  • 基板実装:Auめっき加工により、ダイシング後に追加工なしで基板実装(ソルダーボール接続も)可能
  • 用途(例):電圧レギュレーター、通信用IC、Li電池保護IC、フォトセンサー、ダイオード等

主な仕様

項目仕様
パッドの厚み オーバーハング:65マイクロメートル±15マイクロメートル
セミオーバーハング:60マイクロメートル±15マイクロメートル
Auの厚み Min. 0.05マイクロメートル
Agの厚み Min. 2.0マイクロメートル
SUSの厚み 150マイクロメートル±10マイクロメートル
パッド間の最小ギャップ オーバーハング:Min. 200マイクロメートル
セミオーバーハング:Min. 150マイクロメートル
シートサイズ 630 x 600ミリメートル(有効エリア:600 x 570ミリメートル)
推奨フレームサイズ(例) 190.0 x 57.5ミリメートル:30枚取り
200.0 x 70.0ミリメートル:24枚取り
最大サイズ:300.0 x 100.0ミリメートル
ICパッケージの厚み(顧客側) 0.3ミリメートル以下可能
Q901:
[電鋳/めっきの用語解説]: EF2
Q902:
[電鋳/めっきの用語解説]: 電鋳(電気鋳造)
Q903:
[電鋳/めっきの用語解説]: 電気メッキ
Q904:
[電鋳/めっきの用語解説]: 無電解メッキ
Q905:
[電鋳/めっきの用語解説]: 蛍光X線測定機
Q906:
[電鋳/めっきの用語解説]: コンフォーカル顕微鏡
Q907:
[電鋳/めっきの用語解説]: SEM
Q908:
[電鋳/めっきの用語解説]: アライナー
Q909:
[電鋳/めっきの用語解説]: ステッパー
Q910:
[電鋳/めっきの用語解説]: 蒸着
Q911:
[電鋳/めっきの用語解説]: スパッタ
Q912:
[電鋳/めっきの用語解説]: 露光
Q913:
[電鋳/めっきの用語解説]: 現像
Q914:
[電鋳/めっきの用語解説]: レジスト
Q915:
[電鋳/めっきの用語解説]: レジストラミネート
Q916:
[電鋳/めっきの用語解説]: レジスト塗布
Q917:
[電鋳/めっきの用語解説]: 研磨
Q918:
[電鋳/めっきの用語解説]: 電解研磨
Q919:
[電鋳/めっきの用語解説]: Niメッキ
Q920:
[電鋳/めっきの用語解説]: NiCoメッキ
Q921:
[電鋳/めっきの用語解説]: Au
Q922:
[電鋳/めっきの用語解説]: Ag
Q923:
[電鋳/めっきの用語解説]: Cu
Q924:
[電鋳/めっきの用語解説]: 光沢剤
Q925:
[電鋳/めっきの用語解説]: pH
Q926:
[電鋳/めっきの用語解説]: アノード
Q927:
[電鋳/めっきの用語解説]: カソード
Q928:
[電鋳/めっきの用語解説]: アノードバック
Q929:
[電鋳/めっきの用語解説]: クリーン度
Q930:
[電鋳/めっきの用語解説]: 静電気
Q931:
[電鋳/めっきの用語解説]: LIGA
Q932:
[電鋳/めっきの用語解説]: MEMS
Q933:
[電鋳/めっきの用語解説]: エッチング
Q934:
[電鋳/めっきの用語解説]: レーザー加工
Q935:
[電鋳/めっきの用語解説]: メタルマスク
Q936:
[電鋳/めっきの用語解説]: SMT
Q937:
[電鋳/めっきの用語解説]: αメッシュ
Q938:
[電鋳/めっきの用語解説]: βメッシュ
Q939:
[電鋳/めっきの用語解説]: 蒸着マスク
Q940:
[電鋳/めっきの用語解説]: ボール搭載用マスク
Q941:
[電鋳/めっきの用語解説]: 吸着ヘッド
Q942:
[電鋳/めっきの用語解説]: ノズル
Q943:
[電鋳/めっきの用語解説]: インクジェット用ノズル
Q944:
[電鋳/めっきの用語解説]: オリフィスプレート
Q945:
[電鋳/めっきの用語解説]: フィルター
Q946:
[電鋳/めっきの用語解説]: 電鋳金型
Q947:
[電鋳/めっきの用語解説]: UBM
Q948:
[電鋳/めっきの用語解説]: 転写リード
Q949:
[電鋳/めっきの用語解説]: アスペクト比

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