リードフレーム：転写リード

概要

ダイオード、電源保護IC、電圧レギュレーター、DC/DCコンバーターなどの半導体パッケージを作製するための電気鋳造（または電鋳：電鋳については「電鋳（EF²）とは？」のWebページでご確認いただけます）製で、転写型のリードフレームを開発、製造、販売しています。

リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します（パッドの保持部であるSUSは剥離）。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。

また、パターン間の繋ぎが構造上不要（孤立パッド可能）なため、繋ぎの面積が省略可能です。そのため、同じサイズの一般的なリードフレーム基板と比較して、1枚の基板からより多くの半導体パッケージを作製すること（高集積化）ができ、デザイン自由度の向上、半導体パッケージの小型化が可能なことが特長です。

転写リードは、少量、多品種の要求にも容易に対応でき、初期試作時の低コスト化や短納期化を実現します。