概要

ダイオード、電源保護IC、電圧レギュレーター、DC/DCコンバーターなどの半導体パッケージを作製するための電気鋳造(または電鋳:電鋳についてはこちら)製で、転写型のリードフレームを開発、製造、販売しています。

リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き(スタンピング)やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します(パッドの保持部であるSUSは剥離)。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。

また、パターン間の繋ぎが構造上不要(孤立パッド可能)なため、繋ぎの面積が省略可能です。そのため、同じサイズの一般的なリードフレーム基板と比較して、1枚の基板からより多くの半導体パッケージを作製すること(高集積化)ができ、デザイン自由度の向上、半導体パッケージの小型化が可能なことが特長です。

転写リードは、少量、多品種の要求にも容易に対応でき、初期試作時の低コスト化や短納期化を実現します。

公開日:2021年10月1日

特長

  1. 半導体パッケージの小型化・薄型化が可能
  2. リード上部はオーバーハング形状(抜け防止構造)
  3. 基材が金属なため一般的なリードフレームのようなグラつきが抑制され、ワイヤーボンディング性に優れる
  4. 一般的なリードフレームとは異なり金属の接続バーがないため、ダイシングのスピードアップやブレード摩耗減に繋がり、また、パッケージの高集積化が可能

イメージ

転写リードの加工イメージ

その他

  • IC搭載実績:ペースト、DAF(ダイアタッチフィルム)、FCB(フリップチップ)等
  • ダイシング:個片パッド形成可能 = 金属カット不要
  • 基板実装:Auめっき加工により、ダイシング後に追加工なしで基板実装(はんだボール接続も)可能
  • 用途(例):電圧レギュレーター、通信用IC、Li電池保護IC、フォトセンサー、ダイオード等

技術情報

転写リードの技術に関しては、「転写リード(電鋳製リードフレーム)の技術紹介」のWebページでご確認ください。

主な仕様

項目仕様
パッドの厚み オーバーハング:65±15マイクロメートル
セミオーバーハング:60±15マイクロメートル
Auの厚み Min. 0.05マイクロメートル
Agの厚み Min. 2.0マイクロメートル
SUSの厚み 150±10マイクロメートル
パッド間の最小ギャップ オーバーハング:Min. 200マイクロメートル
セミオーバーハング:Min. 150マイクロメートル
シートサイズ 630 x 600ミリメートル(有効エリア:600 x 570ミリメートル)
推奨フレームサイズ(例) 190.0 x 57.5ミリメートル:30枚取り
200.0 x 70.0ミリメートル:24枚取り
最大サイズ:300.0 x 100.0ミリメートル
ICパッケージの厚み(顧客側) 0.3ミリメートル以下可能

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