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電磁波吸収部材、インクジェットプリンター用インク、透明導電インクなど、様々な機能性材料をラインアップしております。
電波吸収パネル/電波吸収シート
エーミング作業スペースにある金属物を遮蔽することで、電波の不要反射を防ぎ、正確なエーミング作業実施のための環境構築をサポートします。
ミリ波~テラヘルツ波対応透明電磁波吸収シート(開発品)
高周波帯域(ミリ波帯域~テラヘルツ波領域)で使用可能な電磁波吸収シートです。今後の利用電磁波の高周波化(Beyond 5G/6G)に伴う、電波障害対策用への有効な部材として開発を進めています。
近傍界ノイズ対策部材
5G通信からADASレーダー向けミリ波帯域に対応可能で、ノイズ発生源となるIC、回路基板、コネクタなどの近傍界に対応した薄膜でフレキシブルな電磁波吸収部材を提供します。
遠方界ノイズ対策部材
5G通信からADASレーダー向けミリ波帯域に対応可能。主に遠方界に適した電磁波吸収部材を提供します。
UV硬化型インク(産業用インクジェットプリンタ用)
UV光(紫外線)を短時間照射するだけで硬化・定着するUV硬化型インクは色々な基材に印刷することができます。産業用インクジェットプリンタ向けに開発・製品化をしており、市場やお客様のニーズに合わせたUV硬化型インクをご提案します。
UV硬化型インク(インクジェット3Dプリンタ用)
UV光(紫外線)を短時間照射するだけで硬化・定着するUV硬化型インクに特化した開発・製品化を進めるなか、その用途は「印刷用」だけでなく「3D造形用」にも及んでおり「インクジェット3Dプリンタ用インク」としてもご提案しております。
透明導電インク
塗布型透明導電材料は、各種ウェットコーティング方式で塗工可能です。導電ポリマー系や金属酸化物系をベースに、幅広い範囲で表面抵抗値の制御が可能です。各種透明電極やノイズ遮蔽、帯電防止など様々な用途を想定しています。
低圧発泡成形 RIC-FOAM(リッチフォーム)
自社で開発した低圧発泡成形技術「RIC-FOAM」を活用、今まで発泡成形が難しいエンプラなどの樹脂発泡させることで市場で要求が高い部品の軽量化、金属部品のプラスチック化などのご要望に対応します。
ポリカーボネート発泡シート
マクセルの発泡成形技術「RIC-FOAM」を押出成形に応用し、ポリカーボネート発泡シートを開発しました。樹脂使用量削減や部材軽量化に貢献します。
MIDマクセル法MID:Molded Interconnect Device
成型品に触媒失活剤を塗布することでめっきの配線パターンを制御することができるMID技術です。
塗布型セパレータ
リチウムイオン電池の構成部材であるセパレータに無機層をコーティングすることで電池特性の改善に貢献します。両面塗布、接着機能の付与、厚み構成など仕様についてはニーズに応じて、ご提案することができます。