成長し続けている半導体市場は、より高性能な製品を追求しています。多様化する半導体製造プロセスに最適なUV硬化型を中心とした粘着製品を提供します。

一覧表

型式製品用途特長テープ厚粘着力
No.635141 バックグラインドテープ バックグラインド UV剥離型、ハイバンプ対応 0.445ミリメートル 0.70N/10ミリメートル 片面
No.635240 バックグラインドテープ バックグラインド 感圧型、ハイバンプ対応 0.445ミリメートル 0.25N/10ミリメートル 片面
No.636000 ダイシングテープ ウェハダイシング 0.100ミリメートル 2.80N/10ミリメートル 片面
No.636015 ダイシングテープ 基板ダイシング 0.160ミリメートル 2.80N/10ミリメートル 片面
No.636020 ダイシングテープ ウェハダイシング 高固定力 0.100ミリメートル 3.20N/10ミリメートル 片面
No.636025 ダイシングテープ 基板ダイシング 強粘着 0.160ミリメートル 3.50N/10ミリメートル 片面
No.636050 ダイシングテープ ウェハダイシング ピックアップ性良好 0.100ミリメートル 2.60N/10ミリメートル 片面
No.636055 ダイシングテープ 基板ダイシング ピックアップ性良好 0.160ミリメートル 2.90N/10ミリメートル 片面
No.636095 ダイシングテープ 基板ダイシング ピックアップ性良好、強粘着 0.170ミリメートル 4.10N/10ミリメートル 片面
No.636220 ダイシングテープ ウェハダイシング 帯電防止 0.100ミリメートル 3.30N/10ミリメートル 片面

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