転写リード
ICパッケージ（電子部品）の小型化・薄型化を可能にする電鋳製のリードフレームです。剛性のあるSUS基材の上に電鋳によってパターン（導電体）を形成し、ICパッケージ（電子部品）を製造する際にそのパターンをモールド樹脂側に転写します。少量多品種のご要望にも対応可能で、国内外でダイオード、電源保護IC、電圧レギュレーター、DC/DCコンバーターなどの製造に採用されています。
一般品はポリイミドテープを顧客工程の最後に剥離し、それが廃棄物となります。それに対してマクセルの転写リードはSUS基材を最後に剥離しますが、SUS基材は利材活用できることから、廃棄物の削減に貢献します。
また、一般品はポリイミドテープを使用する事から、糊残りの洗浄工程が必要になる場合がありますが、転写リードはSUSと電鋳間に粘着剤等がないため、SUS剥離後の洗浄作業が不要になります（洗浄剤を使用する必要がない）。また、テープを使用する事もないため、材料や資源の節約に貢献します。
転写リードは一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームと比較して、パッケージの薄型化やフレーム当たりのパッケージ取り数が多い事から、1フレーム当たりのモールド樹脂の廃棄量が少なくなります。
お客様の環境負荷低減に貢献
転写リードはAu/Ni/Ag（基本仕様）の3層構造を持つため、お客さまの加工で後めっき工程が不要になり、ICパッケージ（電子部品）の製造時の環境負荷低減に貢献します。
関連情報
