バンプマスク

マクセルのバンプマスクは、当社が有する電鋳技術で開発・製造した製品です。アディティブマスクと呼ばれることもあります。

各種の半導体パッケージを生産するために、国内外の半導体メーカーに採用されています。

マクセルのバンプマスクのカテゴリーには、はんだボール搭載用、印刷用などがございます。はんだボール搭載用マスクでは、マクセルが有するフォトリソ技術、めっき技術、加工技術を駆使し、特殊な3D構造にすることによって、ボール搭載法を実現しています。

半導体ウェハやパッケージ基板の上にマスクを設置し、ウェハや基板の表面にはんだボールを搭載するためのフラックスを印刷するために使用。

垂直断面形状と高精度な孔寸法で精密な印刷を実現。

特殊な支柱構造ではんだボールの一括搭載を実現。また、マスクの平坦性も確保することで一般的なはんだボール搭載用マスク（二段電鋳構造）と比較して優れた搭載率を実現。

一般的なバンプマスクはニッケルを使用していますが、マクセルのはんだボール搭載用マスク(バンプマスク)は20年以上にわたりNiCoめっきを採用しております。ニッケルに比べ高硬度のNiCoめっきはマスクの高耐久化（破損・変形しにくい）に貢献しております。

マクセルが有する精密微細加工技術で開発・製造した電鋳製品の売上の一部で、植林支援を行っています。本プログラムの名称を当社で「Green Stencil Program」と命名しました。