半導体用テープ

成長し続けている半導体市場は、より高性能な製品を追求しています。多様化する半導体製造プロセスに最適なUV硬化型を中心とした粘着製品を提供します。

一覧表

型式	製品	用途	特長	テープ厚	粘着力	面
No.636000	ダイシングテープ	ウェハダイシング		0.100ミリメートル	2.80N/10ミリメートル	片面
No.636015	ダイシングテープ	基板ダイシング		0.160ミリメートル	2.80N/10ミリメートル	片面
No.636020	ダイシングテープ	ウェハダイシング	高固定力	0.100ミリメートル	3.20N/10ミリメートル	片面
No.636025	ダイシングテープ	基板ダイシング	強粘着、ピックアップ性良好	0.160ミリメートル	3.50N/10ミリメートル	片面
No.636050	ダイシングテープ	ウェハダイシング	ピックアップ性良好	0.100ミリメートル	2.60N/10ミリメートル	片面
No.636055	ダイシングテープ	基板ダイシング	ピックアップ性良好	0.160ミリメートル	2.90N/10ミリメートル	片面
No.636095	ダイシングテープ	基板ダイシング	ピックアップ性良好、強粘着	0.170ミリメートル	4.10N/10ミリメートル	片面