MID(Molded Interconnect Device)

MID技術とは:樹脂や金属部品の立体形状表面上に、回路パターンを形成し、部品を実装する技術。

MIDマクセル法 紹介動画

 

MIDマクセル法(開発品)

汎用樹脂を用いた成型部品に、触媒失活剤を塗布し、パターンをレーザで描画します。
非描画部は失活膜で触媒を失活させ、描画部のみめっきを析出、金属配線を形成する方法です。

MIDマクセル法 MID部品化

マクセル開発の独自MIDプロセス

汎用樹脂基材の使用が可能

特長『マクセル開発の触媒失活処理剤と前処理剤を利用した独自MIDプロセス』

  • 基材に汎用樹脂を用いることが可能で、諸物性(電気、機械特性)の制御によってMID適用範囲が広くなる。
  • ガラス、セラミック、透明樹脂へのMID配線も可能。
  • 発泡成形、インサート成形等他技術との融合が可能。
  • MID対象部品の大型化、薄肉化対応が可能。
  • 既存のめっき設備での応用展開ができる(触媒失活処理液槽のみ追加)。

 

MIDマクセル法のプロセス

MIDマクセル法 製造プロセス

失活剤の効果

触媒失活膜なし

Pd レーザ描画 前面めっき析出

触媒失活膜あり

Pd レーザ描画 めっき選択性 ON OFF 付与

適応基材

ベース種類構造MIDマクセル法用途
樹脂 スーパーエンプラ PPS ※1)、芳香族ポリアミド (6TPA)、
LCP ※2)(液晶ポリマー)、PPSU ※3)など
実装部品
汎用エンプラ 脂肪族ポリアミド (ナイロン66,ナイロン6)、
PC ※4)、PBT ※5)、ABS ※6)、SPS ※7)など
アンテナ、意匠、回路部品
熱硬化性樹脂 エポキシ樹脂 (液状、トランスファー成形) 実装部品、金属代替部品、
高耐熱・高寸法精度用途

ガラス、セラミック

ガラス セラミック
(〇) 5Gアンテナ、ディスプレイ

※1)Poly Phenylene Sulfide ※2)Liquid Crystal Polymer
※3)Poly Phenyl Sulfone ※4)Polycarbonate ※5)Polybutylene Terephthalate
※6)Acrylonitrile-Butadiene-Styrene ※7)Syndiotactic Polystyrene

用途例

スマートフォン部材(アンテナ、カメラモジュールなど)

自動車部品

医療機器部品

小型精密機器部品(IoTセンシングデバイスなど)

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