MIDマクセル法
MID（Molded Interconnect Device）
MID技術とは：樹脂や金属部品の立体形状表面上に、回路パターンを形成し、部品を実装する技術。
MIDマクセル法（開発品）
汎用樹脂を用いた成型部品に、触媒失活剤を塗布し、パターンをレーザで描画します。
非描画部は失活膜で触媒を失活させ、描画部のみめっきを析出、金属配線を形成する方法です。
マクセル開発の独自MIDプロセス
汎用樹脂基材の使用が可能
MIDマクセル法 紹介動画
特長『マクセル開発の触媒失活処理剤と前処理剤を利用した独自MIDプロセス』
- 基材に汎用樹脂を用いることが可能で、諸物性(電気、機械特性)の制御によってMID適用範囲が広くなる。
- ガラス、セラミック、透明樹脂へのMID配線も可能。
- 発泡成形、インサート成形等他技術との融合が可能。
- MID対象部品の大型化、薄肉化対応が可能。
- 既存のめっき設備での応用展開ができる(触媒失活処理液槽のみ追加)。
MIDマクセル法のプロセス
失活剤の効果
触媒失活膜なし
触媒失活膜あり
適応基材
| ベース | 種類 | 構造 | MIDマクセル法 | 用途 |
|---|---|---|---|---|
| 樹脂 | スーパーエンプラ | PPS ※1)、芳香族ポリアミド (6TPA)、 LCP ※2)(液晶ポリマー)、PPSU ※3)など |
〇 | 実装部品 |
| 汎用エンプラ | 脂肪族ポリアミド (ナイロン66,ナイロン6)、 PC ※4)、PBT ※5)、ABS ※6)、SPS ※7)など |
〇 | アンテナ、意匠、回路部品 | |
| 熱硬化性樹脂 | エポキシ樹脂 (液状、トランスファー成形) | 〇 | 実装部品、金属代替部品、 高耐熱・高寸法精度用途 |
|
|
ガラス、セラミック   |
（〇） | 5Gアンテナ、ディスプレイ | ||
※1)Poly Phenylene Sulfide ※2)Liquid Crystal Polymer
※3)Poly Phenyl Sulfone ※4)Polycarbonate ※5)Polybutylene Terephthalate
※6)Acrylonitrile-Butadiene-Styrene ※7)Syndiotactic Polystyrene
