SEMICON JAPAN　出展案内

このたび、2024年12月11日(水)∼12月13日(金)に開催される「SEMICON JAPAN」に出展いたします。

今回の展示会では、パッケージファウンドリを紹介させていただきます。

当社のパッケージファウンドリは、再配線パッケージの試作および少量多品種製作に特化した受託サービスです。

ぜひご来場いただけましたら幸いです。会場にてお目にかかれますことを楽しみにお待ち申し上げます。

展示技術・製品

パッケージファウンドリ

マクセルのパッケージファウンドリは、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)やWLCSP(Wafer Level Chip Size Package)といった、先端パッケージの少量多品種構造に特化したファウンドリサービスです。

おすすめコンテンツ

皆様のご来場、ご参加をお待ちしております。