ネプコンジャパン秋　出展のご案内

このたび、2024年9月4日(水)∼6日(金)に開催される「第3回ネプコンジャパン秋」に出展いたします。

同展示会は、電子機器・半導体の設計課題の解決・生産効率化・コストダウンを実現する、電子部品・材料、製造装置などが出展される専門展です。

ぜひご来場いただけましたら幸いにございます。会場にてお目にかかれますことを楽しみにお待ち申し上げます。

▼展示会公式サイト　マクセル出展ページ

▼来場者登録（無料）

FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)やWLCSP(Wafer Level Chip Size Package)など、半導体先端パッケージの少量多品種構造に特化したファウンドリサービスをご紹介いたします。

パッケージファウンドリ

FOWLPなど先端パッケージに対応

【日時】　　　　2024年9月4日(水)∼6日(金)　10:00∼17:00

【会場】　　　　幕張メッセ　ホール1∼3

　　　　　　　　　∗JR京葉線「海浜幕張」駅下車、徒歩約5分

【小間番号】　　6-18（2ホール出入口が最寄りとなります）