MIDマクセル法

MID（Molded Interconnect Device）

MID技術とは：樹脂の立体形状表面上に、回路パターンを形成し、部品を実装する技術。

特長『マクセル開発の触媒失活処理剤と前処理剤を利用した独自MIDプロセス』

• 基材に汎用樹脂を用いることが可能で、諸物性(電気、機械特性)の制御によってMID適用範囲が広くなる。
• ガラス、セラミック、透明樹脂へのMID配線も可能。
• 発泡成形、インサート成形等他技術との融合が可能。
• MID対象部品の大型化、薄肉化対応が可能。
• 既存のめっき設備での応用展開ができる(触媒失活処理液槽のみ追加)。

MIDマクセル法のプロセス

失活剤の効果

触媒失活膜なし

触媒失活膜あり

適応基材

ベース	種類	構造	MIDマクセル法	用途
樹脂	スーパーエンプラ	PPS ※1)、芳香族ポリアミド (6TPA)、 LCP ※2)(液晶ポリマー)、PPSU ※3)など	〇	実装部品
	汎用エンプラ	脂肪族ポリアミド (ナイロン66,ナイロン6)、 PC ※4)、PBT ※5)、ABS ※6)、SPS ※7)など	〇	アンテナ、意匠、回路部品
	熱硬化性樹脂	エポキシ樹脂 (液状、トランスファー成形)	〇	実装部品、金属代替部品、 高耐熱・高寸法精度用途
ガラス、セラミック			（〇）	5Gアンテナ、ディスプレイ

※1)Poly Phenylene Sulfide ※2)Liquid Crystal Polymer
※3)Poly Phenyl Sulfone ※4)Polycarbonate ※5)Polybutylene Terephthalate
※6)Acrylonitrile-Butadiene-Styrene ※7)Syndiotactic Polystyrene

用途例

スマートフォン部材（アンテナ、カメラモジュールなど）

自動車部品

医療機器部品

小型精密機器部品（IoTセンシングデバイスなど）