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電鋳(EF2)とは?
∗EF2(呼称:イーエフツー、正式名称:エレクトロ・ファイン・フォーミング)は、マクセル株式会社の登録商標です。
マクセルの電鋳(EF2:エレクトロ・ファイン・フォーミング)の応用は、半導体、電子分野に幅広く拡がっていきます。
メタルマスク:印刷用、はんだボール搭載用
電鋳による優れた孔精度と金属ポスト(支柱)が、はんだボール搭載率に貢献
有機ELディスプレイパネル蒸着用高精細ハイブリッドマスク(FMM)
優れた開口精度を持つフレーム付きマスクの提供で、工数削減と生産性向上に貢献
特殊2段電鋳マスク「AVPマスク」
ペースト等の印刷量をコントロールして生産性に貢献
リードフレーム:転写リード
半導体パッケージの小型・薄型化、フリーデザイン、高集積化に貢献
転写リードの技術紹介
精密加工品
インクジェットプリンタ用ノズル・フィルタ、電子部品用金型などを紹介
ウェハバンピングサービス
化合物系などシリコン以外のウェハにも対応
テストウェハ
マクセル標準規格のボール搭載済みウェハで初期コスト低減に貢献
パッケージファウンドリ
FOWLPなど先端パッケージに対応
Green Stencil Program
マクセルの植林活動を紹介
よくあるご質問