用途

COB(チップオンボード)表面実装(SMT)はんだペースト印刷用マスク

特長

凸部を持ったメタルを形成が出来、基板上のチップ(COB)を避けて印刷することが可能

仕様

最大メタルサイズ 500mm×400mm
板厚 150μm~200μm
エンボス部形状 (別途ご相談)
エンボス部深さ 標準1.0mm~2.0mm(別途ご相談)

断面図

COB用段付きメタルマスク エンボス例写真 その1

COB用段付きメタルマスク エンボス例写真 その2

Q901:
[電鋳/めっきの用語解説]: EF2
Q902:
[電鋳/めっきの用語解説]: 電鋳(電気鋳造)
Q903:
[電鋳/めっきの用語解説]: 電気メッキ
Q904:
[電鋳/めっきの用語解説]: 無電解メッキ
Q905:
[電鋳/めっきの用語解説]: 蛍光X線測定機
Q906:
[電鋳/めっきの用語解説]: コンフォーカル顕微鏡
Q907:
[電鋳/めっきの用語解説]: SEM
Q908:
[電鋳/めっきの用語解説]: アライナー
Q909:
[電鋳/めっきの用語解説]: ステッパー
Q910:
[電鋳/めっきの用語解説]: 蒸着
Q911:
[電鋳/めっきの用語解説]: スパッタ
Q912:
[電鋳/めっきの用語解説]: 露光
Q913:
[電鋳/めっきの用語解説]: 現像
Q914:
[電鋳/めっきの用語解説]: レジスト
Q915:
[電鋳/めっきの用語解説]: レジストラミネート
Q916:
[電鋳/めっきの用語解説]: レジスト塗布
Q917:
[電鋳/めっきの用語解説]: 研磨
Q918:
[電鋳/めっきの用語解説]: 電解研磨
Q919:
[電鋳/めっきの用語解説]: Niメッキ
Q920:
[電鋳/めっきの用語解説]: NiCoメッキ
Q921:
[電鋳/めっきの用語解説]: Au
Q922:
[電鋳/めっきの用語解説]: Ag
Q923:
[電鋳/めっきの用語解説]: Cu
Q924:
[電鋳/めっきの用語解説]: 光沢剤
Q925:
[電鋳/めっきの用語解説]: pH
Q926:
[電鋳/めっきの用語解説]: アノード
Q927:
[電鋳/めっきの用語解説]: カソード
Q928:
[電鋳/めっきの用語解説]: アノードバック
Q929:
[電鋳/めっきの用語解説]: クリーン度
Q930:
[電鋳/めっきの用語解説]: 静電気
Q931:
[電鋳/めっきの用語解説]: LIGA
Q932:
[電鋳/めっきの用語解説]: MEMS
Q933:
[電鋳/めっきの用語解説]: エッチング
Q934:
[電鋳/めっきの用語解説]: レーザー加工
Q935:
[電鋳/めっきの用語解説]: メタルマスク
Q936:
[電鋳/めっきの用語解説]: SMT
Q937:
[電鋳/めっきの用語解説]: αメッシュ
Q938:
[電鋳/めっきの用語解説]: βメッシュ
Q939:
[電鋳/めっきの用語解説]: 蒸着マスク
Q940:
[電鋳/めっきの用語解説]: ボール搭載用マスク
Q941:
[電鋳/めっきの用語解説]: 吸着ヘッド
Q942:
[電鋳/めっきの用語解説]: ノズル
Q943:
[電鋳/めっきの用語解説]: インクジェット用ノズル
Q944:
[電鋳/めっきの用語解説]: オリフィスプレート
Q945:
[電鋳/めっきの用語解説]: フィルター
Q946:
[電鋳/めっきの用語解説]: 電鋳金型
Q947:
[電鋳/めっきの用語解説]: UBM
Q948:
[電鋳/めっきの用語解説]: 転写リード
Q949:
[電鋳/めっきの用語解説]: アスペクト比

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